原标题：宇晶股份：2023年硅片切片机销量和市场占有率稳步提升，8英寸碳化硅材料切割和抛光设备实现批量销售

　　金融界2月2日消息加工设备，有投资者在互动平台向宇晶股份提问：请问董秘，公司在高端精密设备方面有何新的布局和发展？

　　公司回答表示：2023年，公司应用于光伏行业的硅片切片机销量和市场占有率稳步提升，因光伏市场技术更新速度快，下游客户对硅片切割的先进技术要求和成本控制要求不断提高，市场上仍有大量的设备更新迭代与升级需求，公司将深度挖掘客户需求，持续优化和升级硅片切片机。与此同时，公司加大了对半导体碳化硅材料的切、磨、抛专用加工设备研发力度，公司生产的8英寸碳化硅材料切割和抛光设备已达到同类进口设备水平，2023年已实现了批量销售，随着下游客户对8英寸碳化硅衬底材料需求的增加，有望获得更多的订单，为公司业务增长与利润增长提供了新的增长点。